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热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少热传递的阻抗,提高散热性。随着微电子产品对安全散热的要求越来越高，热界面材料也在不断的发展。导热膏导热硅脂是最早的一种热界面材料，曾经被广泛使用。但因其操作使用难度大、长期使用易失效等缺点，目前己经逐步让位于其它新型的热界面材料，主要有如下3大类：(1)砧结固化导热胶；(2)相变材料；(3)导热弹性体材料。 
理想的热界面材料应具有的特性是：(1)高导热性；(2)高柔韧性，保证在较低安装压力条件下热界面此材料能够最充分地填充接触表面的空隙，保证热界面材料与接触面间的接触热阻很小；(3)绝缘性；(4)安装简便并具可拆性；(5)适用性广，既能被用来填充小空隙，也能填充大缝隙。

聚合物热界面材料，聚合物热界面材料通常是指聚合物内添加导热粒子(如金属、陶瓷、炭黑等)，

Thermal Interface Material Testers perform bulk thermal conductivity measurements on a wide variety of materials including those used in electronics packaging applications. The test method implemented conforms to ASTM D5470.

TIM材料热阻导热系数测试仪可以测试材料的热阻和导热系数，材料包括各种电子封装和应用的

材料。设备符合ASTM D5470 美国材料实验协会标准。

The TIM Testers offer electronic measurement of the sample thickness during testing for

improved accuracy and testing convenience.

TIM测试仪在材料的测试过程中自动测试样品的厚度从而样品的厚度测试更准确，测试更方便。